高電場介電、損耗、漏電流測試系統測試原理

系統由工控機發出指令，單片機控制FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控制不同頻率幅值的信號，由高壓放大器對電壓進行放大后，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣品上，采集后的信號，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理，實現從低頻到高頻信號的輸出與測量。

系統使用真正的 AC DFR（介電頻率響應），保持出色的準確性和提供可靠數據的能力，可在高干擾環境中獲得可靠的測試結果。 該軟件使測試既簡單又快捷，它可在進行不同溫度，頻率下測量材料的介電常數及介質損耗因數。

系統可以在任意電壓激勵下的介電響應測試根據需要自定義輸出任意電壓波形激勵，滿足對不同條件下不同絕緣材料不同方面的測試需求，更好地適應用戶需求。

對被測信號進行調整的信號源，由鎖相放大器的信號輸出端提供，采用內部參考模式，這種模式優于鎖相放大器對直接可以獲取的參考信號的幅度及相位，測量精度更高。數字鎖相放大器不會由于算法計算而引入或增加噪聲，并且基本不受外界環境的干擾。

高電場介電、損耗、漏電流測試系統技術規格